Компания Team Group 2025 анонсировала большое количество новинок для индустриального и коммерческого применения. Дебютировали SSD в различных форм-факторах, модули оперативной памяти, а также флеш-карты micro SD.

В частности, представлен накопитель P250Q One-Click Data Destruction SSD, особенность которого заключается в поддержке физического уничтожения флеш-памяти с целью недопустимости извлечения информации. Эта функция дополняет традиционное программное стирание, исключая возможность восстановления конфиденциальных данных.

Кроме того, анонсированы накопители RF40 E1.S Enterprise SSD в форм-факторе E1.S для дата-центров. Эти устройства допускают горячую замену, а за отвод тепла отвечает запатентованный медно-графеновый радиатор толщиной всего 0,17 мм. На промышленный сектор ориентированы изделия серий R840 и R250 типоразмера М.2, оснащённые интерфейсом PCIe 5.0 x4. В этих SSD применён контроллер, при производстве которого используется 6-нм технология TSMC. Информация о вместимости и скоростных характеристиках всех перечисленных изделий пока не раскрывается.

В список новинок вошли модули оперативной памяти промышленного класса DDR5 стандартов CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM). Они функционируют на частоте 6400 МГц при напряжении питания 1,1 В. Эти модули могут применяться в серверах, индустриальных ноутбуках повышенной прочности и пр.

Источник изображения: Team Group

Анонсированы также модули памяти CAMM2 и LPCAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), рассчитанные на промышленные системы, edge-устройства и пр. Такие решения монтируются параллельно материнской плате, благодаря чему занимают меньше места в высоту. Для установки применяются резьбовые стойки. Память соответствует стандарту DDR5-6400.

В число прочих новинок вошли серверные модули памяти CXL 2.0 Server Memory Module. Плюс к этому представлены карты памяти D500R WORM Memory Card и D500N Hidden Memory Card. Первые ориентированы WORM-нагрузки (Write Once, Read Many), что предотвращает стирание или изменение данных. Карты второго типа получили встроенную функцию скрытия разделов.

Компания Advantech анонсировала SSD семейства SQFlash EU-2 PCIe/NVMe для дата-центров и платформ корпоративного уровня. Изделия выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC, а для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0 х4.

Дебютировали решения SQF-CU2 EU-2 в форм-факторе SFF U.2 (SFF-8639), SQF-CE3 EU-2 стандарта E3.S (EDSFF 1C), а также SQF-CE1 EU-2 типоразмера E1.S (EDSFF 1C). Во всех случаях реализована поддержка NVMe 2.0, AES-256 и TCG-OPAL. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Накопители могут выдерживать до одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD).

Серия SQF-CU2 EU-2 включает модификации вместимостью от 1,9 до 30,7 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает o 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 8500 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении — до 3 млн, при произвольной записи — до 400 тыс. Размеры устройств составляют 100,2 × 69,85 × 15,0 мм.

Источник изображений: Advantech

Изделия SQF-CE3 EU-2, в свою очередь, обладают ёмкостью от 1,9 до 15,3 Тбайт. Скорости последовательного чтения и записи — до 14 000 и 8500 Мбайт/с, величина IOPS при произвольных чтении и записи — до 3 млн и 480 тыс. Габариты — 112,75 × 76,0 × 7,5 мм.

В серию SQF-CE1 EU-2 вошли SSD вместимостью от 1,9 до 7,6 Тбайт. Заявленные скорости последовательного чтения и записи достигают 14 000 и 8300 Мбайт/с, величина IOPS — 3 млн и 220 тыс. при произвольных чтении и записи соответственно. Размеры устройств — 118,75 × 33,75 × 9,0/15,0 мм.

Кроме того, компания Advantech представила SSD семейства SQF-CE1 930L-D в формате E1.S с интерфейсом PCIe 4.0 х4. Они имеют вместимость от 480 Гбайт до 3,8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации составляет дo 6800 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 2000 Мбайт/с.

Корпорация Intel анонсировала сетевые контроллеры и адаптеры серий Ethernet E830 и Ethernet E610, разработанные для удовлетворения растущих потребностей в пропускной способности каналов связи. Решения могут применяться в том числе в составе облачных платформ, систем НРС, ИИ и пр.

По заявлениям Intel, Ethernet-изделия нового поколения вкупе с серверными процессорами Xeon 6 закладывают основу для масштабируемых приложений с интенсивным использованием данных. Адаптеры обеспечивают надёжное подключение на высоких скоростях при одновременном повышении энергоэффективности и снижении совокупной стоимости владения (TCO).

Устройства серии Intel Ethernet E830 оптимизированы для высокоплотных виртуализированных рабочих сред. Эти контроллеры и адаптеры подходят для корпоративных, облачных и периферийных развёртываний. Кроме того, они могут применяться в составе телекоммуникационных инфраструктур. На начальном этапе будут доступны двухпортовые адаптеры 25GbE PCIe и OCP 3.0. В дальнейшем появятся модели в других конфигурациях, включая 1 × 200GbE, 2 × 100/50/25/10GbE и 8 × 25/10GbE. В целом, пропускная способность может достигать 200 Гбит/с при использовании интерфейса PCIe 5.0.

Для изделий Intel Ethernet E830 заявлена поддержка различных функций обеспечения безопасности, включая Secure Boot, Secure Firmware Upgrade и Root of Trust на аппаратном уровне. Среди прочего заявлена поддержка PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP, SyncE и GNSS, что важно для финансовых и телекоммуникационных приложений, а также обучения моделей ИИ и инференса. Говорится о совместимости на уровне программного обеспечения и драйверов с продуктами серии Intel Ethernet E810.

Источник изображений: Intel

В свою очередь, решения семейства Intel Ethernet E610 предлагают оптимальное сочетание управляемости, энергоэффективности и безопасности. Такие изделия могут применяться в рабочих станциях и на периферии. Заявлена поддержка стандартов 10GbE, 5GbE, 2.5GbE и 1GbE. Устройства будут доступны в различных форм-факторах. Intel говорит о сокращении энергопотребления на 50 % по сравнению с адаптерами предыдущего поколения. Реализована поддержка Root of Trust и современных криптографических функций.

Компания SanDisk, по сообщению Tom's Hardware, поделилась планами по выпуску SSD большой вместимости для ЦОД. Речь идёт о накопителях, выполненных на фирменной платформе UltraQLC. В частности, SanDisk в ближайшие годы намерена создать устройство ёмкостью 1 Пбайт.

Платформа UltraQLC состоит из нескольких ключевых компонентов. Это память Sandisk BICS 8 QLC 3D NAND (четыре бита информации в ячейке), передовой контроллер с 64 каналами NAND, а также встроенное ПО.

По сути, именно кастомизированный контроллер является центральным элементом UltraQLC. Он содержит аппаратные ускорители, оптимизированные для определённых задач. Эти ускорители берут на себя отдельные функции прошивки, благодаря чему сокращается задержка, повышается пропускная способность и улучшается общая надёжность, что особенно важно в случае формирования гипермасштабируемых массивов хранения данных.

Источник изображений: SanDisk

Контроллер также динамически регулирует энергопотребление в зависимости от текущей рабочей нагрузки, обеспечивая оптимальную энергоэффективность. Упомянут усовершенствованный мультиплексор шины, который позволяет полностью задействовать все каналы NAND без ущерба для быстродействия.

В текущем году SanDisk выпустит накопитель UltraQLC DC SN670 вместимостью 128 Тбайт. Это устройство использует интерфейс PCIe 5.0 (NVMe). Утверждается, что по сравнению с лучшими SSD на основе памяти QLC, которые сейчас доступны на рынке, новинка обеспечит рост производительности на 68 % при произвольном чтении и на 55 % при произвольной записи. При последовательных чтении и записи прибавка заявлена на уровне 7 % и 27 % соответственно.

На 2026 год SanDisk наметила выпуск накопителя UltraQLC, способного хранить 256 Тбайт информации. В 2027-м ожидается появление варианта вместимостью 512 Тбайт. После этого выйдет модель на 1 Пбайт: точная дата анонса такого SSD не называется, но, по всей видимости, произойдёт это до конца текущего десятилетия.

Китайская компания Moore Threads, по сообщению ресурса TechPowerUp, подготовила к выпуску профессиональный GPU-ускоритель MTT X300. Изделие предназначено для работы с системами автоматизированного проектирования (CAD), платформами информационного моделирования зданий и сооружений (BIM), видеоредакторами и пр.

Новинка выполнена в виде двухслотовой карты расширения с интерфейсом PCIe 5.0 x16. В основе лежит архитектура MUSA второго поколения с 4096 ядрами MUSA и 16 Гбайт памяти GDDR6 с 256-бит шиной (пропускная способность достигает 448 Гбайт/с). Производительность на операциях ИИ в режиме FP32 составляет до 14,4 Тфлопс. Показатель TDP равен 255 Вт.

Источник изображения: Moore Threads @Olrak29_ on X

Ускоритель оснащён тремя разъёмами DisplayPort 1.4a и одним коннектором HDMI 2.1 с возможностью вывода изображения одновременно на четыре монитора. Поддерживается разрешение до 7680 × 4320 пикселей (8К). Реализовано аппаратное ускорение при декодировании материалов AV1, H.264, H.265, VP8, VP9, AVS, AVS2, MPEG4 и MPEG2, а также при кодировании видео AV1, H.264 и H.265. Устройство поддерживает до 36 параллельных потоков 1080p (30 кадров в секунду) как для декодирования, так и для кодирования.

Подчёркивается, что Moore Threads разработала для MTT X300 драйверы, обеспечивающие совместимость со всеми распространёнными архитектурами CPU, включая x86, Arm и LoongArch.

Источник: Moore Threads

Нужно отметить, что ещё год назад Moore Threads представила ускоритель MTT S4000 на архитектуре MUSA третьего поколения с 48 Гбайт памяти GDDR6 с пропускной способностью до 768 Гбайт/с. Это решение демонстрирует производительность до 25 Тфлопс на операциях FP32, до 50 Тфлопс на операциях TF32, до 100 Тфлопс на операциях FP16/BF16 и 200 TOPS на операциях INT8. Карта способна обрабатывать одновременно до 96 видеопотоков 1080p.

Компания SK hynix анонсировала SSD семейства PS1012, выполненные в форм-факторе U.2 SFF. Эти накопители большой ёмкости рассчитаны на современные дата-центры, спроектированные для ИИ-нагрузок. Пробные поставки новинок начнутся до конца текущего месяца.

В основу изделий PS1012 положены микрочипы флеш-памяти QLC NAND. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 13 Гбайт/с, что, как утверждается, вдвое больше по сравнению с продуктами предыдущего поколения.

Вместимость новинки составляет 61,44 Тбайт. В разработке также находится вариант ёмкостью 122 Тбайт, который планируется представить в III квартале следующего года. Кроме того, SK hynix намерена вывести на рынок SSD, способные хранить 244 Тбайт информации. В основу этих устройств лягут 321-слойные чипы флеш-памяти 4D NAND.

Источник изображения: SK hynix

«По мере стремительного развития ИИ спрос на высокопроизводительные твердотельные накопители корпоративного класса быстро растёт, а технология QLC , обеспечивающая высокую ёмкость, становится отраслевым стандартом. SK hynix следует этой тенденции и представляет новый продукт на 61 Тбайт», — говорится в заявлении компании.

Отмечается, что накопители PS1012 соответствуют стандарту Open Compute Project (OCP) 2.0. Прочие технические характеристики пока не раскрываются. Образцы SSD планируется предоставить ведущим мировым производителям серверов для оценки.

Компании AIC и ScaleFlux анонсировали систему F2026 Inference AI для ресурсоёмких приложений ИИ с интенсивным использованием данных. Решение выполнено в форм-факторе 2U. В оснащение входят два DPU NVIDIA BlueField-3, которые могут работать на скорости до 400 Гбит/с. Эти изделия способны ускорять различные сетевые функции, а также операции, связанные с передачей и обработкой больших массивов информации.

Во фронтальной части F2026 Inference AI расположены 26 отсеков для высокопроизводительных вычислительных SSD семейства ScaleFlux CSD5000 (U.2). Накопители с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe 2.0b) имеют вместимость 3,84, 7,68, 15,36, 30,72, 61,44 и 122,88 Тбайт, а с учётом компрессии эффективная ёмкость может достигать приблизительно 256 Тбайт. Реализована поддержка TCG Opal 2.02 и шифрования AES-256, NVMe Thin Provisioned Namespaces Virtualization (48PF/32VF), ZNS, FDP.

Платформа F2026 Inference AI представляет собой JBOF-массив, способный на сегодняшний день хранить 1,6 Пбайт информации (эффективный объём). В следующем году показатель будет доведён до 6,6 Пбайт. Утверждается, что сочетание BlueField-3 и энергоэффективной технологии хранения ScaleFlux помогает минимизировать энергопотребление, а также повысить долговечность и надёжность.

Результаты проведённого тестирования F2026 Inference AI демонстрируют пропускную способность при чтении до 59,49 Гбайт/с, при записи — более 74,52 Гбайт/с. Благодаря объединению средств хранения, сетевых функций и инструментов безопасности в одну систему достигается снижение эксплуатационных расходов, что позволяет оптимизировать совокупную стоимость владения (TCO).

Источник изображения: AIC

Новинка является лишь одной из вариаций решений на базе F2026. Платформа, в частности, поддерживает работу других DPU, включая Kalray 200 и Chelsio T7. Также упоминается вариант шасси на 32 накопителя EDSFF E3.S/E3.L.

Компания Enfabrica, занимающаяся разработкой инфраструктурных решений в сфере ИИ, объявила о доступности чипа Accelerated Compute Fabric (ACF) SuperNIC, предназначенного для построения высокоскоростных сетей в рамках кластеров ИИ на основе GPU. Кроме того, стартап провёл очередной раунд финансирования.

Напомним, Enfabrica предлагает CXL-платформу ACF на базе ASIC собственной разработки, которая позволяет напрямую подключать друг к другу любую комбинацию GPU, CPU, DDR5 CXL и SSD, а также предоставляет 800GbE-интерконнект. Утверждается, что ACF SuperNIC может обеспечить улучшенную масштабируемость и производительность с более низкой совокупной стоимостью владения для распределённых рабочих нагрузок ИИ по сравнению с другими решениями, доступными на рынке.

Изделие ACF SuperNIC (ACF-S) позволяет использовать от четырёх до восьми самых современных ускорителей в расчёте на серверную систему. Чип обеспечивает поддержку 800GbE, 400GbE и 100GbE, 32 сетевых портов и 160 линий PCIe. Благодаря этому становится возможным формирование ИИ-кластеров, насчитывающих более 500 тыс. GPU.

Источник изображения: Enfabrica

Программный стек ACF-S поддерживает стандартные коммуникационные и сетевые операции RDMA через набор библиотек, совместимых с существующими интерфейсами. Фирменная технология Resilient Message Multipathing (RMM) повышает отказоустойчивость кластера ИИ и удобство обслуживания. RMM устраняет простои из-за сбоев и отказов сетевых соединений, повышая эффективность. Функция Collective Memory Zoning обеспечивает снижение задержек. Поставки чипов ACF SuperNIC начнутся в I квартале 2025 года.

Что касается нового раунда финансирования, то по программе Series C привлечено $115 млн. Раунд возглавила фирма Spark Capital с участием новых инвесторов — Maverick Silicon и VentureTech Alliance. Кроме того, средства предоставили существующие инвесторы в лице Atreides Management, Sutter Hill Ventures, Alumni Ventures, IAG Capital и Liberty Global Ventures.

Компания Innodisk анонсировала SSD серий 4TG2-P и 4TS2-P в форм-факторе E1.S. Устройства ориентированы на использование в корпоративном и промышленном секторах: они подходят для ИИ-приложений, периферийных вычислений, систем автоматизации, встраиваемых устройств и других нагрузок с интенсивным использованием данных.

Все изделия выполнены на чипах флеш-памяти 3D TLC NAND. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (NVMe 1.4). Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

В семейство E1.S 4TG2-P вошли модели вместимостью от 512 Гбайт до 8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 6900 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 4700 Мбайт/с. Максимальное энергопотребление равно 12 Вт. Говорится о поддержке TCG Opal.

Источник изображения: Innodisk

В свою очередь, накопители E1.S 4TS2-P доступны в модификациях ёмкостью от 400 Гбайт до 6,4 Тбайт. Максимальная скорость чтения информации составляет 6900 Мбайт/с, скорость записи — 4650 Мбайт/с. Энергопотребление не превышает 12,4 Вт.

В новинках реализована фирменная технология iCell, которая гарантирует защиту критически важных данных и отсутствие потерь информации при сбоях питания. Система предусматривает размещение дополнительных буферных силовых конденсаторов на плате контроллера, которые в случае необходимости обеспечивают аварийное питание.

Компания Phison официально анонсировала SSD Pascari D205V вместимостью 122,88 Тбайт, о подготовке которого сообщалось в начале августа нынешнего года. Изделие ориентировано на нагрузки с высокой интенсивностью чтения данных. Solidigm сегодня тоже официально представила накопитель D5-P5336 ёмкостью 122,88 Тбайт.

В основу Pascari D205V положены контроллер Phison X2 и чипы флеш-памяти 3D QLC NAND. Задействован интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0): заказчики смогут выбирать между модификациями с одним портом PCIe 5.0 x4 и двумя портами PCIe 5.0 2x2. При этом предусмотрены варианты исполнения U.2 и E3.L.

Скорость последовательного чтения информации достигает 14 600 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3200 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоков по 4 Кбайт заявлен на уровне 3 млн. Величина IOPS при произвольной записи блоков по 16 Кбайт составляет до 35 тыс. Задержка при чтении и записи — 110 и 12 мкс соответственно.

Источник изображения: Phison

Заявленное энергопотребление в активном режиме равно 25 Вт. Значение DWPD (полных перезаписей в сутки) составляет 0,3, показатель MTBF (средняя наработка на отказ) — 2,5 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Производитель предоставляет пятилетнюю гарантию. Говорится о поддержке TCG Opal 2.0, шифрования AES-XTS 256, а также защиты от потери питания (PLP).

Приём предварительных заказов на накопитель уже начался. Поставки планируется организовать во II квартале 2025 года. Кроме того, Phison предлагает накопитель D200V ёмкостью 61,44 Тбайт и высоконадёжный SSD SA50V формата SFF вместимостью 15 Тбайт с интерфейсом SATA-3.